名西エンジニアリングについて
ABOUT US

沿革

2014年(平成26年) 表面処理装置のエンジニアリングを目的に、名西エンジニアリング株式会社を設立
2015年(平成27年) 名古屋市中川区大畑町に第2工場を建設、操業を開始
2017年(平成29年) 本社を新社屋(現在地)に移転
資本金を2,000万円に増資
2018年(平成30年) 3次元レーザー加工機 3D FABRI GEAR 220Ⅱ 導入
2次元レーザー加工機 CHAMPION STX-2412 導入
2019年(令和元年) 第3エンジニアリング工場を建設、操業を開始
ハイブリッドドライブベンダー HD1703LNT導入
2020年(令和2年) ベトナムのホーチミン市にMEISEI ENG VIETNAM COMPANY LIMITEDを設立
2021年(令和3年) SECシステム株式会社の株式をを取得し、子会社化
一般貨物自動車運送事業の免許取得、運送事業開始
2022年(令和4年) ファイバーレーザー加工機 OPTIPLEX NEXUS 3015 FIBER 4K導入
バリ取り機 メタルスライダー MS-1000導入
2023年(令和5年) 業務拡大に伴い第4工場の操業開始
2024年(令和6年) 営業拠点として、大阪市平野区にOSAKA BASEを開設
2025年(令和7年) 営業拠点として、東京都江東区にTOKYO BASEを開設
2026年(令和8年) MEISEIホールディングス株式会社を設立
TECOSE ENGINEERING CO., LTD.(タイ)と資本業務提携を終結(予定)